网上有关“电子封装技术专业怎么样”话题很是火热，小编也是针对电子封装技术专业怎么样寻找了一些与之相关的一些信息进行分析，如果能碰巧解决你现在面临的问题，希望能够帮助到您。
电子封装技术专业相当的不错，就业前景杠杠的，可以从事电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术等工作。在去年秋招的时候，我看到很多公司都在招电子封装专业的毕业生，而且工资水平也在中上。我的一个朋友就是在我们学校修的电子封装技术这个专业，下面我来具体介绍一下电子封装技术这个专业。
专业介绍
电子封装技术是将电子设计与制造的裸芯片组装成为电子器件、电路模块和电子整机的制造过程。电子封装与电子技术的关系就像是人体大脑与躯干的关系，如果说芯片是“大脑”，那么封装就是“神经”与“骨架”。没有封装，芯片就无法实现其应有的功能。
电子封装技术
我朋友说，电子封装技术专业主要学习电子产品的制造、封装与测试的基础理论、思维方式和工艺技术。学生将系统学习工程技术基础知识、材料科学与工程的基础理论、微电子制造工艺、封装结构设计、微连接技术、电子器件可靠性与新兴电子器件封装基础等全方面的专业知识。
主修课程
电子封装技术的核心课程有：材料学、力学、机械学、电子学等学科基础模块。专业核心课程包括微纳连接原理与方法、电子封装可靠性、电子封装结构与设计等课程，以及MEMS器件与封装、表面组装技术、微纳加工技术、IC封装热机械理论等专业课程。
元器件的电子封装技术
我朋友说，电子封装技术专业注重学科交叉，对学生的综合素质要求较高。其中对物理和化学有兴趣的学生，会更加适合。但只要是愿意致力于电子制造相关等领域（比如手机制造行业、新兴硬件行业、电子制造行业、芯片设计制造行业等）的学术研究、技术研发、管理等工作，勤奋学习，积极向上，乐于实践和探索的学生都适合报考本专业。
个人感受
从我朋友的口中，我了解到电子封装技术是一门研究以电子制造科学与工程问题为主，融合了材料学、电子、机械、力学、热学等多个学科的新兴交叉学科。他还说电子封装技术这个专业的课程不好学，他在大三的时候就因为一时的大意就挂了一门专业课。
那么他就说学习电子封装技术这个专业比较适合学习能力强一些的同学去选择，不然到专业课的时候就感觉听天书一样啦。学习这个专业的院校可以选择西安电子科技大学、北京理工大学、南昌航空大学、哈尔滨工业大学，这几所院校的电子封装技术都是院校的双一流专业。
就业前景
从我朋友与我的沟通交流和我平时的查阅资料，我了解到电子封装技术专业毕业生可从事电子封装技术及相关方面的研究、教学、开发、制造、策划、管理和营销等工作。也可在本专业或其它相关专业继续深造，攻读硕士、博士学位。
电子封装技术主要就业方向为因特尔、高通、英飞凌、亚马逊、华为、海思、日月光、中兴、京东方、美的、歌尔声学等国内外电子行业顶尖领跑企业；航天一院、五院、八院等等航天院所以及中科院微电子所、半导体所、微系统所、深圳先进技术研究院等科研机构。
小结
电子封装和芯片的关系，打个比方，就像人体的躯干和大脑的关系，芯片就像大脑，电子封装就是骨架和神经，如果没有封装，就无法发挥芯片的功能。所以电子封装技术是多么的重要，想从事电子制造行业的同学可以考虑该专业，真的很不错。
电工电子实训目的及要求
1.既然题主刚好问到了我所学的专业，那我就来说几句我的看法吧，我是湖南应用技术学院物联网工程专业的大一学生，在此发表一下我对这个专业的拙见。(以下附上学生证)
2.在我看来，对于对电子产品网络产品比较有兴趣的人来说，这个专业是很好的，可以满足你们以前的很多想法，但是这个专业需要努力，如果是学代码的话需要一定的逻辑思维，硬件的话需要一定的创新和动手能力；如果你逻辑思维好，又不怕吃苦，对软件或者那些智能产品感兴趣的话可以来试试。
3.另外这个专业的前景是很好的，它在互联网上的定义是研究物联网系统的规划、设计、实施、管理与维护的工程科学;要求物联网工程技术人员根据既定的目标,依照国家、行业或企业规范,制定物联网建设的方案,协助工程招投标,开展设计、实施、管理与维护等工程活动。属于工学类计算机专业，主要涉及软件和硬件两个方面，学这个专业我目前主要是在学代码，以及做关于硬件的实验，如智能etc停车收费系统沙盒模拟，智能家居演示等，了解了一些智能产品的原理。和其它专业，比如数字媒体技术相比，学的更多也更杂，需要的精力也更多，但在我看来趣味性也更强。
4.然后关于这个专业的学习内容，因为每个学校对该专业的定义不一样，开的课程自然也不尽相同，而该专业的专业课程大致有传感器技术、视频识别及应用、算法设计与分析、嵌入式系统设计、物联网安全、计算机网络、无线传感器网络、传感器与控制实验、无线网络组网技术、物联网概论、面向对象程序设计、计算机系统结构、人工智能基础、地理信息系统、智能信息处理技术、云计算技术、人机交互技术、传感网流数据处理技术、多传感器信息融合等；根据学校对该专业的定义从而分配不同的课程。除去这些专业课程，还有一些也很重要的课程，如英语，数学类课程，思政类课程，数据结构，物理等。前五门都是考研必备的科目，其中的数据结构对于软件方面的学生来说，更是一门关于代码的很重要的课程，它主要讲了代码的各种结构在计算机中的各种存储结构及存储方式，但它也需要一定的逻辑思维能力，逻辑思维好的人学的就会轻松很多。而物理是学硬件方面的学生要会的。具体课程大家可参考我本学期课程表。
5.关于大家最关心的就业问题，学这个专业将来从事的工作主要是两方面，软件工程师或硬件工程师，软件方面主要是软件的开发维护及更新，硬件主要是负责智能硬件的设计开发或调试测试，因为专业前景较好，相比其他专业，这个专业还是不愁就业的，但前提是你好好学，要是你不怎么认真，计算机专业的强大竞争力可能也会让你的状况比其他专业的惨一点。
6总体来说这个专业还是比较不错的，但无论什么专业，还是要努力才能学好的，并没有选好专业就一定有好前程的说法，不要有"我学的是好专业我随便学学就能有好工作的想法"，努力才是你成功的唯一途径。望选择该专业的同学努力钻研，将来有一份好的出路。
以上回答如有不当之处请大家指正。
电子电工实训总结
这是一门非常有意义的课，我想这是我大学生活为数不多的一次实训。通过不到两个星期的电子电子电工实训让我对电子电工有了更深一步的了解。这门课培养了我们对专业浓厚的兴趣。
刚到实训教室我们就充满了好奇，到底这是怎样的一次实训呢？我们真正能收获什么呢？老师告诉我们，到了这里你们就是工人了，一切按着工厂里的规定，严格要求自己。不许打闹，严禁明火，保持室内的卫生…….实训课程让我们接触到许多常见的电工工具，例如尖嘴钳，偏嘴钳，一字螺丝刀，还有万能表，这个最重要了，我们一定得掌握这个。电子元器件有电容、电阻、电感、二极管、三极管。
首先熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理，内热式电烙铁打开一看，其实就是一个纯电阻路，比较容易掌握。一开始我们那一排的焊笔多次出现问题，经常断电，烙铁也就一直不热，所以第一天走的比较晚。焊接时容易出现这样那样的问题，比如虚焊，给的焊锡丝太少。使用前电烙铁前必须先打磨，焊锡丝里包裹了活性助焊剂，帮助焊接，焊接时心中默数1，2，3，4。一定要先取走焊锡丝。光亮，微微凹陷的焊锡丝最理想。我一开始给的焊锡丝太多，就像一滴滴水珠，焊的多了就连在了一起，不过慢慢的我慢慢掌握了焊接的小技巧，焊锡丝一定要放的低一点，最好是接触焊盘……
然后学习了万能表的使用方法，他是电子电工必备的仪表之一。它既能测电压、电流、电阻还能判断各种元器件的好坏，我们应该熟练掌握其工作原理和使用方法。我们用的应该是FM47型万用表，因为它的灵敏度比较高，而且操作比较简单。我们还见到了数字式万用表，它的使用方法比较好学，所以就自学了。
维修电工导线连接,我们用的是铜芯导线，所以直接连接，所有导线连接前都应该先做一些打磨处理，两根导线连接一根搭在另一跟上互相绞绕几圈。比较粗的导线就多绞绕几圈。单股铜芯导线的T字型分支连接，这个最好用钳子夹着，要不编出来的麻花就不好看了。还有一定把毛刺去掉，这个容易割破绝缘层。然后学习做网线，网线有一定的排序，而且一定要仔细观察水晶头里的铜片有没有和网线接触好，然后再用钳子加紧，我做的网线都很成功，我认为只要用心就能成功。
我们开始做充电器了，这是我做的第一个小电器。由于是第一次所以我做的比较慢，但是我很用心，更注重质量，而不是速度。一切都应遵照说明书，按照说明书的步骤一步一步来，这样才不会出现必须拆掉重做的情况，比如变压器，焊接导线时必须先把绝缘管套在上面，再进行焊接，否则就得拆了重新来。而且必须要仔细，我就不小心把蓝线和红线焊接在一起了，多亏老师发现，及时提醒我，趁着胶皮是热的我用剪子把胶皮拆了下来，重新焊接。组装、焊接与调试收音机，许多元件我们是采用表面贴焊的，贴装时手心出汗，还好没发抖，这个也比较容易了，注意一定要摆正，否则会要影响焊接，而且也不美观呀！第二天就是手工焊接其它原件了，因为做过一个充电器了，所以这个比较得心应手很快就完成了。
关于“电子封装技术专业怎么样”这个话题的介绍，今天小编就给大家分享完了，如果对你有所帮助请保持对本站的关注！
本文来自作者[寄瑶]投稿，不代表pico号立场，如若转载，请注明出处：https://unipico.cc/jyan/202504-1340.html
评论列表（4条）
我是pico号的签约作者“寄瑶”！
希望本篇文章《电子封装技术专业怎么样》能对你有所帮助！
本站[pico号]内容主要涵盖：国足,欧洲杯,世界杯,篮球,欧冠,亚冠,英超,足球,综合体育
本文概览：网上有关“电子封装技术专业怎么样”话题很是火热，小编也是针对电子封装技术专业怎么样寻找了一些与之相关的一些信息进行分析，如果能碰巧解决你现在面临的问题，希望能够帮助到您。电子封...